在 AI 晶圆需求激增之际，Soitec 将客户锁定为多年期协议

这家法国芯片制造商正在让十多家客户存入现金存款以预留光子晶圆产能，收入将翻倍

当你控制了突然白热化的市场 95% 的份额时，你就可以制定条款了。法国半导体材料专家 Soitec 正是这样做的，它与十多家光子学客户敲定了多年产能预留协议，这些客户需要其专用晶圆来构建为人工智能数据中心提供动力的光学互连。

首席执行官 Laurent Rémont 透露，大约 80% 的交易预计将在一到两周内签署，其余交易将在一个月内完成。这些合同包括固定定价和结构化现金存款，这种机制本质上迫使客户在 Soitec 向他们承诺制造能力之前先参与其中。

存款游戏

达到数量承诺的客户可以收回押金。达不到要求的人将被没收现金。

据 UBS 称，Soitec 估计占据光子学-SOI 衬底市场 95% 的份额，基本上是硅光子芯片市场上唯一的竞争者。

这些不是普通的硅晶圆。光子学 SOI（绝缘体上硅）基板是光收发器的基础，光收发器是将电信号转换为光信号并在数据中心内部再次转换回来的组件。随着人工智能工作负载的爆炸式增长以及传统铜线达到其物理带宽限制，谷歌、亚马逊和微软等超大规模企业正在竞相用光纤连接取代电气连接。

收入轨迹讲述了故事

Soitec 的 Photonics-SOI 收入在 2026 财年勉强突破 1 亿美元大关。该公司预计到 2027 财年，这一数字将超过 2 亿美元，在一年内翻倍。

该公司现有的制造设施可以满足当前和近期的需求，而无需在 2029 年左右建造新的制造工厂。通过立即与客户签订合同，Soitec 获得了所需的收入可见性，从而充满信心地规划最终扩张，而不是投机。

为什么光互连是瓶颈

SOI 晶圆制造需要按照精确规格键合和减薄硅层的专业知识，这一过程很难大规模复制。竞争对手是存在的，但没有一家能够达到 Soitec 几十年来建立的批量生产能力或质量一致性。

押金和没收机制还表明，Soitec 从半导体行业在 2021-2022 年芯片短缺的痛苦经历中吸取了教训，当时客户重复订购，然后在供应正常化后取消。通过要求预先做出财务承诺，Soitec 使自己免受历史上困扰芯片制造商的盛衰订购模式的影响。