Arm与三星合作2nm工艺的AI芯片项目

此次合作的目标是设备上的人工智能处理，以减少对云的依赖，使 Arm 股价上涨约 3%

Arm Holdings 和三星电子正在联手使用三星的 2nm 制造工艺打造下一代人工智能芯片。 Arm于2026年8月底批准了该项目的非经常性工程费，正式启动联合研发工作。

消息传出后，Arm 股价上涨约 2.5-3%。

他们实际上正在建造什么

此次合作的重点是开发专为设备上人工智能构建的片上系统（SoC）。分工很简单。 Arm 带来了其 AI 加速器架构和寄存器传输级设计专业知识。三星的系统 LSI 部门使用 Arm 的知识产权处理 SoC 设计和集成。三星的代工部门负责制造、先进封装和商业化。

这些芯片将在三星的 2nm Gate-All-Around（GAA）工艺节点上制造。 GAA 是 FinFET 晶体管架构的后继者，十多年来，FinFET 晶体管架构一直主导着芯片制造。基本思想：GAA 不是围绕晶体管通道的三个侧面，而是围绕所有四个侧面。这使得芯片制造商能够更好地控制电流，从而在更小的尺寸下实现更低的功耗和更高的性能。

为什么设备上的人工智能很重要

此次合作推出的定制芯片专门针对智能手机和其他终端设备。目标是为设备制造商提供一种无需持续云连接即可提供强大人工智能功能的方法，从而减少延迟并消除将个人数据发送到设备外的需要。

建立在现有基础之上

这并不是 Arm 和三星第一次在先进芯片技术方面进行合作。 2024 年 2 月，两家公司携手合作，针对三星 2nm GAA 制造节点优化了 Arm 的 Cortex-X 和 Cortex-A 处理器内核。

随后在 2024 年 10 月，双方宣布共同开发多方 AI CPU 小芯片平台。据称，chiplet 工作的结果是大型生成 AI 模型的效率提高了 2-3 倍。

当前的 SoC 合作建立在这两个基础上。优化的核心赋予芯片原始的处理能力。小芯片架构提供了灵活性和效率。 2nm GAA 工艺提供了将所有这些封装到适合智能手机内部的外形尺寸所需的晶体管密度。