Celero Communications 融资 1.4 亿美元，由 Alphabet 旗下 CapitalG 领投，用于构建人工智能网络芯片

这家成立一年的初创公司正在开发一致的 DSP 芯片，旨在解决人工智能基础设施最棘手的瓶颈之一：长距离连接数据中心。

Celero Communications 是一家成立不到一年的半导体初创公司，已筹集了 1.4 亿美元的总资金，其中 1 亿美元的 B 轮融资由 Alphabet 的成长基金 CapitalG 领投。该公司正在构建专为人工智能数据中心打造的相干数字信号处理器芯片，旨在解决在实际物理距离分隔的 GPU 集群之间移动数据这一日益棘手的问题。

根据 PitchBook 的数据，这家总部位于加利福尼亚州尔湾的公司拥有约 30 名员工，于 2025 年 11 月 17 日宣布了融资。早期的种子轮和 A 轮融资从 Sutter Hill Ventures、Valor Equity Partners、Atreides Management 和 Maverick Silicon 获得了 4000 万美元。

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Celero 实际构建了什么

相干 DSP 芯片将光信号转换为电信号并再转换回来，从而允许数据通过光纤电缆进行长距离传输。 Celero 的主张是，现有的电信级相干 DSP 对于数据中心距离而言是过度构建的，而短距离替代方案无法覆盖园区规模 AI 集群中建筑物之间的间隙。该公司正在设计处于最佳位置的芯片：针对人工智能数据中心实际需要的特定距离、带宽需求和功率范围进行优化。

芯片背后的团队

Celero 由 Nariman Yousefi 和 Oscar Agazzi 于 2024 年创立，这两位半导体行业资深人士曾在 Marvell、Inphi 和 Broadcom 工作过。他们已经推出了多代 DSP 和网络集成电路。

为什么AI网络芯片突然成为市场热点

随着人工智能集群从数千个加速器扩展到数万个加速器，连接它们的网络结构成为一个约束因素。这也是 Nvidia 通过收购 Mellanox 大力投资自己的网络堆栈的原因。

Celero 并不是唯一一家追逐这一机会的初创公司。人工智能数据中心互连的更广泛市场正在吸引博通和 Marvell 等老牌企业以及新进入者的兴趣。两家公司都已经销售用于电信应用的相干 DSP。

从设计冻结到批量生产，半导体开发周期通常需要 18 至 24 个月。该公司拥有大约 30 名员工和 1.4 亿美元的银行存款，拥有资金，但需要大幅扩展其工程团队才能实现这些里程碑。