ChemSec 警告称，PFAS 公司计划大幅增产以满足人工智能需求

该非营利组织的最新报告将人工智能热潮对芯片和冷却系统的永不满足的需求与一波“永远的化学品”扩张浪潮联系起来

专注于更安全化学替代品的国际非营利组织 ChemSec 发出警告称，人工智能行业对半导体和数据中心冷却的渴求正在引发比 GPU 短缺更不被讨论的问题：PFAS 产量的大规模扩张。

ChemSec 将计划中的产能提升描述为永久化学品制造的“浪潮”，主要由支撑芯片制造和先进冷却系统的含氟聚合物和特种流体推动，以防止密集的 GPU 集群熔化。

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科慕处于中心

科慕是全球最大的 PFAS 生产商之一，正在扩大其位于北卡罗来纳州费耶特维尔和西弗吉尼亚州帕克斯堡工厂的产能。该公司正在积极营销 Teflon PFA 和 Opteon 2P50 等产品，作为半导体制造和数据中心冷却液的重要组件。

PFAS（全氟烷基和多氟烷基物质）在芯片制造中用作蚀刻剂和光刻抗蚀剂，在纳米级精度的工艺中几乎没有替代空间。它们不会在环境中分解，现有科慕生产基地的污染已经成为一个有据可查的问题。环保组织质疑在这些地点批准新的 PFAS 产能是否明智。

ChemSec 的 2025 年 ChemScore 报告对主要化学公司的透明度和逐步淘汰有害物质的努力进行了评级，科慕的得分为零。

人工智能供应链的化学依赖性

全球 PFAS 市场规模约为 280 亿美元，由少数主要化学品制造商主导。人工智能工作负载的爆炸式增长需要与 PFAS 相交叉的两件事：更多的半导体和更好的冷却。

现代人工智能数据中心将数千个 GPU 封装在紧密的配置中，从而产生异常的热量。浸入式冷却和两相冷却系统将硬件直接浸入工程流体中，已成为越来越有吸引力的解决方案。其中许多液体都是基于 PFAS 的。

多元化的行业

Ecolab 和 3M 均宣布了减少 PFAS 有意使用的时间表。 3M 宣布计划完全退出 PFAS 制造，此举实际上将市场份额让给了科慕等正在加倍努力的生产商。

监管格局已经发生变化。欧盟提出了有史以来最广泛的 PFAS 限制之一，可能涵盖数千种物质。在美国，美国环保局一直在收紧饮用水中多种 PFAS 化合物的标准，这间接提高了与新生产相关的成本和审查。