GlobalWfers 在 SEMICON 台湾概述美国扩张计划，预计总投资额达 7.5B 亿美元

这家全球第三大硅晶圆制造商正在大力投资美国制造业，在德克萨斯州建立多阶段工厂，这可能会重塑半导体供应链。

环球晶圆正在加倍拓展其在美国的业务。董事长 Doris Hsu 利用台北 SEMICON 台湾展会的间隙制定了该公司的美国扩张战略，该战略目前预计其德克萨斯州谢尔曼工厂的多个开发阶段的国内投资总额将高达 7.5B 美元。

这家总部位于台湾的公司在全球硅晶圆制造商中排名第三，于 2025 年 5 月在谢尔曼开设了一家价值 3.5B 美元的工厂。该工厂拥有一个值得停下来的特色：它是美国二十多年来建造的第一座 300 毫米先进晶圆制造工厂，也是目前美国唯一的一家此类工厂。

德克萨斯州的赌注越来越大

在客户开始要求更多本地采购产能后，谢尔曼扩建项目的第二阶段于 2026 年 1 月得到确认。该网站本身最多可以支持六个开发阶段。

除了已经部署的最初 3.5B 美元之外，该公司还表示愿意在美国额外投资 4B 美元。这使得理论上限达到 $7.5B。

许表示，额外的资本取决于早期阶段的盈利能力，更重要的是，取决于与台积电、苹果和美光等主要客户的长期合同。

2026 年 7 月，美光承诺向 GlobalWafers 提供 5 亿美元资金以及一份为期 10 年的供应协议。

CHIPS 法案的顺风和供应链逻辑

GlobalWafers 还获得了高达 4.06 亿美元的 CHIPS 法案资助，这是一项联邦激励计划，旨在将半导体制造业带回美国本土。 《CHIPS 和科学法案》于 2022 年签署成为法律。

该公司于 2016 年收购了总部位于美国的 MEMC，现已在该国扎根运营。谢尔曼工厂创造了数百个就业机会，并直接融入政府更广泛的工业政策目标。

GlobalWafers 的业务遍及九个国家，这使其地理多元化令大多数竞争对手羡慕不已。

这对半导体领域意味着什么

该市场由少数几家厂商主导，其中日本的 Shin-Etsu 和 Sumco 占据前两名。环球晶圆在美国的积极扩张为其带来了地理优势，这是日本竞争对手目前在这种规模上无法匹敌的。

在 CHIPS 法案的资助、美光等合作伙伴的直接企业投资以及 GlobalWafers 的自有资本之间，谢尔曼工厂正在吸引大量的承诺。如果环球晶圆在早期阶段达到盈利目标并锁定额外的长期合同，该工厂可能会发展成为北美最重要的半导体制造综合体之一。