韩国 Lee 誓言投资 520B 美元，在 5 年内将芯片产量翻一番

随着首尔竞相锁定人工智能供应链，三星和 SK 海力士承诺斥资超过 800 万亿韩元建设新内存工厂

9 月 23 日，韩国总统李在明在纽约向投资者提出了一项相当于该国数十年来最大工业赌注的计划：五年内将半导体产能翻一番。

承诺背后的数字

三星电子和 SK 海力士已承诺投资总额超过 800 万亿韩元，约合 518 至 5200 亿美元。这笔资金专门用于四个新的内存制造厂、供应商网络以及维持它们运行所需的基础设施。

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如果算上人工智能数据中心和政府另外两个“大型项目”的支出，总投资预计将超过 880 万亿至 1000 亿韩元。

三星和 SK 海力士合计已占全球存储芯片产量的约三分之二，因此产量翻番不仅仅是韩国的故事。这是一个全球供应的故事。

李总统将三星董事长李在镕和SK集团董事长崔泰源的投资承诺称为“民族英雄”。

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晶圆厂将走向何方

该五年目标于 2026 年 6 月 29 日首次详细说明，作为专注于半导体、物理人工智能和人工智能数据中心的三个大型项目的一部分。 9 月份在纽约举行的峰会是同一愿景的国际推销活动。

首尔以南的龙仁和平泽现有生产集群的建设进度将加快。计划在湖南和光州地区建设新的内存制造厂，并在忠清省建设一个封装中心。

韩国的半导体行业历来集中在首都地区，新设施旨在将经济活动推向该国历史上工业化程度较低的地区。首尔大都市区也面临着实际容量限制，土地价格昂贵，劳动力市场紧张，分区之争也令人头痛。