LG 电子的 2.5 兆瓦冷却装置符合 Nvidia DSX Ready 标准

随着液体冷却成为行业标准，这家消费电子巨头正在大力发展人工智能数据中心基础设施

LG 电子刚刚在人工智能基础设施最热门的领域之一获得了资格。其 2.5 兆瓦冷却液分配单元已获得 Nvidia DSX Ready 认证，这意味着它满足在 Nvidia DSX AI Factory Platform 内运行所需的规格。

就在 Nvidia 于 2026 年 9 月 21 日推出 DSX Ready 计划的一天后，该资格就获得了。LG 不仅仅是提前参加了聚会。几乎就在门口等着了。

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DSX Ready 的实际含义是什么

Nvidia 的 DSX AI 工厂平台将计算、网络、电力、冷却和软件集成到构建下一代 AI 数据中心的蓝图中。 DSX Ready 称号确认了设备符合这些标准。

对于 LG 的 2.5MW CDU 来说，这意味着证明它能够按照现代人工智能工作负载需求的规模处理直接芯片液体冷却。该装置将冷却剂直接输送到处理器芯片，而不是依赖传统的空气冷却，后者根本无法跟上密集 GPU 阵列的热输出。

LG 的 CDU 将温度精度保持在正负 0.25 摄氏度之内。该装置还配备了虚拟传感器、泄漏检测系统和故障转移功能。

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LG 更广泛的冷却策略

这并不是 LG 在 Nvidia 生态系统中的首次验证。该公司此前于2026年7月27日获得了600kW CDU的资格，并且还获得了1MW型号的基础设施资格。 2.5MW 机组在规模上取得了重大进步，能够管理更大的人工智能服务器集群的热负载。

为什么液体冷却变得不容谈判

AI芯片的液体冷却渗透率预计将从2024年的14%攀升至2027年的约60%。全球AI数据中心冷却市场预计将以每年约26%的速度增长，到2034年达到约1335亿美元。

驱动力是简单的物理学。现代人工智能集群每个机架可能需要数百千瓦的电力，产生的热负荷是任何冷空气都无法有效管理的。直接芯片液体冷却通过将冷却剂与发热组件直接接触来解决这个问题。