MediaTek launches Dimensity 9600 Pro on TSMC’s 2nm process, taking direct aim at Qualcomm

全新旗舰移动芯片有望显着提高能效，并且设备上的人工智能能够运行 300 亿个参数模型

联发科刚刚向高通开了一枪。这家台湾芯片制造商推出了天玑 9600 Pro 和天玑 9600M，这是两款基于台积电最先进制造技术打造的旗舰移动处理器，标志着联发科技迄今为止最积极地进军高端智能手机领域。

天玑 9600 Pro 采用台积电的 2 纳米 (N2P) 工艺节点制造，而 9600M 采用该公司的 3 纳米技术。

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重要的数字

联发科技声称，与上一代相比，单核 CPU 性能提高了 17%，多核 CPU 性能提高了 15%。真正的头条新闻是功耗：多核功耗降低了 61%。

该芯片的专用神经处理单元为大型语言模型预填充任务提供了 51% 的更高性能。 9600 Pro 可以处理完全在设备上运行的具有多达 300 亿个参数的生成 AI 模型。

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缩小与高通的差距

定价讲述了一个战略故事。天玑 9600 Pro 的预计售价高达 220 美元，与高通 240 至 260 美元的竞争对手旗舰芯片组相差不远。

联发科技已经与 Android 智能手机领域的一些大牌厂商进行了合作。小米、Oppo 和 Vivo 等客户预计将采用新芯片。第一批设备预计最早将于 10 月上市，首先在台湾等市场上市，然后再进行更广泛的推广。

台积电2nm技术走向移动化

此次发布是在联发科技于 2025 年宣布其已成功完成针对高端移动和计算应用的 2 纳米片上系统的流片之后发布的。联发科与台积电的合作关系可以追溯到多个工艺代，从 7 纳米到 3 纳米，再到现在的 2 纳米。