华为推动中国先进半导体生产计划

这家中国科技巨头正押注于新型芯片架构和国内制造，以避开美国的出口管制，并计划在 2026 年将人工智能芯片产量翻一番。

华为通过其芯片设计部门海思半导体和制造合作伙伴中芯国际，计划在 2026 年生产约 60 万颗 Ascend 910C AI 加速器芯片。这将比之前的产量水平翻一番，这是尽管产量挑战和内存限制持续存在，但仍要生产 160 万颗芯片的宏伟目标的一部分。

该公司最近推出了两个标志着其战略方向的概念：“Tau Scaling Law”和“LogicFolding”架构。两者都优先考虑先进的封装和高效的数据移动，而不是数十年来定义半导体行业的几何缩放。该公司声称，到 2031 年，这种方法可以实现与 1.4 纳米工艺相当的晶体管密度，而无需依赖华盛顿试图阻止中国人掌握的受限制的外国光刻工具。

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热管理和电源效率是重大障碍，当您将更多晶体管装入更狭小的空间时，无论您如何排列它们，这些障碍都会呈指数级增长。

DeepSeek 已订购至少 160,000 个下一代 Ascend 950DT 加速器，计划于 2027 年底或 2028 年初部署在 1 吉瓦数据中心。

投资研究公司 Bernstein 预计，到 2026 年，华为预计将占据中国人工智能芯片市场约 50% 的份额。英伟达在中国的市场份额预计将从 2025 年的 40% 锐减至 2026 年的 8%。

中芯国际的运营无法使用 ASML 最先进的光刻系统，这意味着其工艺技术按照传统标准落后于台积电 (TSMC) 和三星至少一代。华为的 LogicFolding 方法本质上是一种工程解决方案，旨在通过架构而不是原始工艺节点优势来缩小这一差距。中芯国际的股价因华为的架构公告而大幅升值。

关注这一领域的投资者应密切关注中芯国际未来 12 个月的收益率。生产目标雄心勃勃，但达到 600,000 颗 Ascend 910C 芯片需要制造一致性，而中芯国际尚未在这种工艺复杂性下证明这一点。