据报道，台积电计划在德克萨斯州建立第二个美国芯片制造基地

全球最大的合约芯片制造商正在探索在达拉斯地区建立一个中心，除了其在亚利桑那州承诺的 2650 亿美元资金之外，该中心还可以增加六座先进的晶圆厂。

据报道，为英伟达、苹果和 AMD 生产芯片的台湾代工巨头台积电正在德克萨斯州达拉斯地区寻找美国第二个主要制造基地。此次潜在的扩张将在其美国业务中增加六家先进的晶圆制造厂，这是在亚利桑那州已经投入 2650 亿美元的惊人承诺的基础上进行的。

台湾《经济日报》首先援引供应链消息人士的话说，报道了这一计划。如果实现，得克萨斯中心将成为美国半导体制造史上最大的单一公司投资之一，推动台积电的国内总支出远远超出其在西南沙漠地区的承诺。

六年内从 120 亿美元增至 2650 亿美元

台积电在美国的野心不断扩大，使得大多数企业的扩张计划显得有些古怪。该公司最初于 2020 年宣布在亚利桑那州投资 120 亿美元。到 2026 年 7 月，这一数字已飙升至 2650 亿美元，包括多个逻辑工厂、封装设施和一个专门的研发中心。

亚利桑那州的行动已经取得成果。 Fab 1 自 2024 年底以来一直在批量生产 4 nm 芯片。Fab 2 有望在 2027 年底之前实现 3 nm 芯片生产，后续阶段将采用 2 nm 技术。

台积电的目标是，一旦全面扩建完成，最终将其全球约 30% 的 2 纳米及更小节点产能安置在亚利桑那州。

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台积电2026年上半年营收约75.6%来自美国客户。

为什么是德克萨斯州，为什么是现在

这一时机与人工智能和高性能计算芯片不断增长的需求相一致。台积电最知名的客户英伟达（Nvidia）的数据中心 GPU 业务随着超大规模企业竞相建设人工智能基础设施而呈爆炸式增长。苹果继续依赖台积电生产其定制的 M 系列和 A 系列处理器。 AMD 的服务器芯片业务相对于英特尔赢得了可观的市场份额。

还有地缘政治层面。过去几年，华盛顿一直在通过《CHIPS 法案》和相关激励措施推动半导体制造业回流。台积电在另一个州设立第二个工厂将进一步分散高度集中在台湾的供应链风险。

这对半导体领域意味着什么

台积电在德克萨斯州的潜在扩张将重塑西方先进芯片制造的竞争版图。英特尔一直在俄亥俄州、亚利桑那州和俄勒冈州大力投资自己的代工雄心，但在工艺技术方面仍然落后于台积电。三星位于德克萨斯州泰勒的晶圆厂宣布于 2021 年建成，但目前面临着延误和成本超支的问题。附近的台积电园区将给三星在同一劳动力和基础设施市场的美国业务带来直接竞争压力。