华为投资光刻芯片制造设备提振国内供应链
核心要点
- 这家中国电信巨头一直在投资深紫外（DUV）光刻设备的国内制造商，这是用于在硅晶圆上蚀刻电路图案的关键工具，同时协调庞大的供应商、制造工厂和设备制造商网络，以创建更加自给自足的中国半导体供应链。
- 为了填补国内供应链的空白，华为对奇奇光子和科艺宏源等公司进行了有针对性的投资，这些公司正在研究光刻系统中技术
这家中国科技巨头将自己定位为深紫外光刻开发的项目经理，协调供应商、晶圆厂和零部件制造商，以减少对外国半导体工具的依赖。
华为正在做大多数科技公司从未尝试过的事情：制造制造芯片的机器。这家中国电信巨头一直在投资深紫外（DUV）光刻设备的国内制造商，这是用于在硅晶圆上蚀刻电路图案的关键工具，同时协调庞大的供应商、制造工厂和设备制造商网络，以创建更加自给自足的中国半导体供应链。
这一努力实际上使华为成为中国推动发展自己的光刻能力的核心节点，伯恩斯坦的分析师将这一角色描述为中国 DUV 计划的“项目经理”。
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计划：12 台机器和一个很长的待办事项清单
上海宇良盛在制造方面处于领先地位，目标是到 2026 年底生产 12 台先进的 DUV 设备。这些机器已经在中国最大的合约芯片制造商中芯国际 (SMIC) 的生产基地以及华为自己的工厂进行测试。
目前，DUV 系统的目标是更简单的芯片设计。长期目标是开发适合先进人工智能应用的能力。
为了填补国内供应链的空白，华为对奇奇光子和科艺宏源等公司进行了有针对性的投资，这些公司正在研究光刻系统中技术要求最高的两个组件：投影镜头和高功率光源。
尽管中国试图开发国内替代品，但德国蔡司镜头仍在 DUV 系统中使用。
华为为何要走自己的路
美国对尖端半导体制造设备，特别是荷兰公司ASML制造的极紫外（EUV）光刻工具实施了越来越严格的出口限制。多年来，这些机器一直禁止中国买家进入，限制了中芯国际等国内代工厂只能使用 7 纳米级左右的制造工艺。
华为的动机部分来自于自己的产品线。该公司一直在提高 Ascend 系列 AI 芯片的产量，目标是到 2026 年生产约 600,000 个 Ascend 910C 芯片。如此规模的制造需要可靠的制造设备。
除了硬件之外，华为还一直在寻求架构解决方案。一种名为 LogicFolding 的技术旨在增加芯片密度，而不需要最先进的光刻节点。
这对全球半导体行业意味着什么
按照全球标准衡量，2026 年 12 台机组的目标并不高。近年来，仅 ASML 就出货了数百套光刻系统。但如果这 12 台机器能够在中芯国际和华为的生产线上可靠地工作，那么扩展之路就会变得更加可行。
对蔡司光学器件的持续依赖仍然是一个明显的弱点。在中国能够生产出与国内质量相当的投影镜头之前，其光刻供应链的核心将是德国制造的瓶颈。华为对奇奇光子和科艺宏源的投资表明该公司明白这一点。