SEMI首席执行官预测当前芯片周期的上升轨迹

见证了四十年半导体繁荣与萧条的 Ajit Manocha 表示，人工智能需求从根本上改变了游戏规则

SEMI（半导体设备与材料国际）总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查（Ajit Manocha）做出了一个大胆的呼吁：这个芯片周期不遵循旧规则。

支持他信心的数字

2026 年第二季度全球半导体收入达到 3680 亿美元，环比增长 35%，同比增长 104%。

对 2026 年全年增长的预测范围为 90% 至 112%，部分预测到年底市场总额接近 1.6 万亿美元。

截至 2026 年第二季度，主要供应商由人工智能驱动的内存增长速度为 50% 至 76%，其中高带宽内存 (HBM) 处于需求激增的中心。 HBM 本质上是让 AI 芯片快速处理大量数据集的管道。没有它，前沿人工智能模型就无法运行。有了它，地球上每个主要的超大规模企业都在积极支出以确保供应。

目前，全球有 100 多个新制造工厂正在建设或规划阶段。建造一座领先的晶圆厂耗资数百亿美元，并且需要数年时间才能完成。

为什么这个周期感觉不同

马诺查的论点是，一些结构性力量现在正在抑制这些波动的幅度。

首先，超大规模资本支出。亚马逊、微软、谷歌和 Meta 每年共同投入数千亿美元用于人工智能基础设施。这些支出直接流入芯片需求，与消费电子周期不同，企业基础设施建设不会在一夜之间逆转。

其次，HBM 的需求造成了供应限制，即使在生产规模扩大的情况下，价格仍然居高不下。 AI 训练运行受内存带宽限制，这意味着 AI 模型速度越快，每单位计算消耗的 HBM 就越多。

第三，制造业的地域多元化正在增强弹性。美国、欧洲、日本和印度政府支持的晶圆厂投资正在跨司法管辖区扩展产能。美国的《芯片法案》、欧盟的类似立法，以及日本重新推动国内半导体的发展，都体现了同一个政策考虑：芯片供应现在是一个国家安全问题，而不仅仅是一个工业问题。

Manocha 的职业生涯从贝尔实验室到恩智浦/飞利浦再到格罗方德，涵盖多个技术代的研究、设计和制造。他亲自带领该行业经历了四个完整的繁荣-萧条周期。

这对市场意味着什么以及仍然可能出现什么问题

风险是存在的，而且是真实存在的。供应链脆弱性，特别是稀土材料和先进光刻设备方面的脆弱性，仍然是结构性弱点。对某些地区的先进芯片和设备的出口管制造成了监管不确定性和潜在的需求碎片化。如果超大规模企业的资本支出放缓，无论是由于人工智能采用曲线慢于预期还是更广泛的经济放缓，需求情况的变化速度都会快于已承诺的容量。

人工智能芯片需求的激增吸引了英伟达以外的新进入者，AMD、英特尔以及超大规模企业本身的一系列定制芯片努力都在争夺市场份额。

马诺查的呼吁是宏观的：周期结构已经改变，下限更高，经济衰退的幅度可能小于历史正常水平。