美光和 SK 海力士在利用《芯片法案》资金后变得更加强大

两大存储芯片巨头已将美国数十亿美元的补贴投入到由永不满足的人工智能需求推动的大规模扩张计划中

美光于 2024 年 12 月宣布获得高达 64.4 亿美元的《CHIPS 法案》直接资金。此后，该公司已将其美国资本支出总额承诺提高到 2035 年超过 2500 亿美元。

美光位于纽约克莱的工厂于 2026 年 7 月开始建设，比原计划提前。该公司最近的季度业绩凸显了管理层为何愿意开出如此大额的支票：收入 415 亿美元，毛利率 84.9%，每股收益 25.11 美元。下一季度的收入指引预计约为 500 亿美元。

SK 海力士获得了 4.58 亿美元的 CHIPS 法案拨款和最多 5 亿美元的贷款，于 2024 年 12 月完成。这些资金专门用于在印第安纳州建造价值 40 亿美元的先进高带宽内存封装工厂，预计将于 2029 年第三季度实现量产。

该公司董事会批准了一项价值 54.3 万亿韩元（约合 380 亿美元）的单独计划，用于在韩国建造两家新制造工厂，旨在至少到 2033 年加强人工智能内存生产。

SK 海力士目前在 HBM 市场占据主导地位，截至 2026 年第一季度约占全球收入的 58%。美光的份额约为 21%，与三星大致持平。

美光和 SK 海力士在构建扩张时似乎都考虑到了周期性。长期客户协议、分期产能建设以及美国和亚洲的多元化设施布局都是为了平滑历史上导致内存库存波动的收入曲线。

CHIPS 法案的资金本身就起到了缓冲作用。数十亿美元的赠款和低成本贷款降低了建设新晶圆厂的财务风险，每座新晶圆厂的成本可能高达 100 亿美元，并且需要数年时间才能全面投产。