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Nordson 推出 ASYMTEK Vantage XL 以满足不断增长的半导体封装需求

随着人工智能和高性能计算推动先进半导体制造向前发展，精密流体点胶平台面向面板级封装。ASYMTEK Vantage XL 是一款精密流体点胶平台，专为面板级封装而设计，该制造技术比传统晶圆级工艺越来越受到青睐。Nordson 为该平台提供了解决面板规模工作中特定难题的功能。