GlobalWfers 在 SEMICON 台湾概述美国扩张计划，预计总投资额达 7.5B 亿美元

这家全球第三大硅晶圆制造商正在大力投资美国制造业，在德克萨斯州建立多阶段工厂，这可能会重塑半导体供应链。环球晶圆正在加倍拓展其在美国的业务。董事长 Doris Hsu 利用台北 SEMICON 台湾展会的间隙制定了该公司的美国扩张战略，该战略目前预计其德克萨斯州谢尔曼工厂的多个开发阶段的国内投资总额将高达 7.5B 美元。这家总部位于台湾的公司在全球硅晶圆制造商中排名第三，于 2025 年 5 月在谢尔曼开设了一家价值 3.5B 美元的工厂。