阿里巴巴规划5-10万亿参数AI模型，推出真武V900芯片

随着美国出口限制重塑全球芯片格局，这家中国科技巨头正在大力投资本土芯片和大规模人工智能

阿里巴巴刚刚制定了业内最激进的人工智能路线图之一。 9 月 22 日，首席执行官吴宇森在杭州举行的公司年度飞天大会上宣布了包含 5 至 10 万亿个参数的人工智能模型的计划，以及一款名为真武 V900 的新型定制芯片，该公司声称该芯片是中国最强大的人工智能处理器。

从模型规模来看，阿里巴巴目前的旗舰 Qwen 模型运行着大约 2.4 万亿个参数。计划中的继任者规模将是原来的两到四倍。

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真武V900与阿里巴巴的全栈野心

真武V900芯片由阿里巴巴T-Head半导体部门开发，其处理能力是其前身M890的三倍。该芯片架构支持多达 50 万个单元的集群，为阿里巴巴提供了训练和部署其目标万亿参数规模模型所需的基础设施骨干。

这并不是 T-Head 的第一次牛仔竞技表演。半导体部门一直在稳步发布产品，于 2026 年初推出真武 810E，并于 5 月推出 M890。目前真武芯片累计出货量已达56万颗，部署于20多个行业领域的400多家客户。

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美国出口限制背景

美国对中国先进芯片出口的限制，已经将曾经对国产硅的战略偏好转变为生存需求。吴在演讲中承认了这一动态，并将阿里巴巴的全栈方法视为对不断增长的人工智能需求的回应，也是对外国芯片限制带来的限制的直接回应。

该战略需要大量资金。过去三年，阿里巴巴已投入超过 530 亿美元用于人工智能能力建设。

扩展基础设施

阿里云的目标是到 2032 年全球数据中心容量超过 20 吉瓦。