ASML 获得顶级芯片制造商对新生产设备的承诺

ASML因AI芯片需求激增而上调收入前景，SK海力士领衔80亿美元EUV订单

你可能从未多想过这家世界上最重要的公司刚刚度过了一个非常好的季度。荷兰机器制造商 ASML 生产的芯片为从手机到最新人工智能集群等各种设备提供动力，该公司已获得 SK 海力士、台积电、英特尔和三星等半导体制造巨头的大量承诺。

头条数据来自 SK 海力士，该公司于 2026 年 3 月下了价值约 80 亿美元的 EUV 光刻工具订单。这是该公司历史上公开的最大单笔量产设备订单，涵盖到 2027 年的高带宽内存和先进 DRAM 生产。

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为什么EUV机器是芯片世界的瓶颈

将 EUV 光刻视为半导体时代的印刷机，只不过不是使用墨水和纸张，而是使用极紫外光以纳米尺度将电路图案蚀刻到硅上。 ASML 是地球上唯一一家生产这些机器的公司，这使其处于大多数垄断企业羡慕的地位。

新一代的这项技术被称为高数值孔径 EUV，进一步提高了分辨率，使芯片制造商能够将更多的晶体管封装到更小的空间中。英特尔已经开始使用 High-NA EUV 进行特定高级节点的生产。 SK 海力士和三星也正在部署这些系统。全球最大的合约芯片制造商台积电正在采取更加谨慎的方法，暂时推迟了更广泛的高数值孔径采用。

比利时研究机构 Imec 也于 2026 年 3 月获得了一套 High-NA EUV 系统，售价 4 亿美元。全球现有的此类机器不到十几台。

ASML 的数据讲述了同样的故事

截至 2026 年 7 月，ASML 将 2026 财年的收入指引上调至 430 亿至 450 亿欧元。截至 2025 年底，该公司的积压订单为 388 亿欧元，这一数字反映了 SK 海力士巨额订单落地之前已经到位的承诺。 ASML 正在大力扩张产能，计划在 2027 年和 2028 年将 EUV 和深紫外工具的产能每年增加 30%。

这对更广泛的半导体领域意味着什么

SK 海力士的激进支出尤其引人注目。该公司迅速采取行动，将自己打造成人工智能加速器高带宽内存的领先供应商，并承诺投入 80 亿美元的设备，以在竞争对手缩小差距之前捍卫这一地位。内存和逻辑芯片领域的竞争对手三星也在部署高数值孔径系统。

对于英特尔来说，在先进节点落后于台积电之后，该公司正在长期努力重建其制造竞争力。使用高数值孔径 EUV 进行生产而不仅仅是研发，是这一努力中的一个有意义的里程碑。

ASML 的产能扩张计划也对向 ASML 自己的制造流程供应零部件的公司产生影响。每年 30% 的增长需要大规模的光学系统、精密机械和专用材料，从而通过供应链产生第二波需求。