加载中…
共 3 条相关内容
该公司于2026年9月8日宣布与ASML加强战略合作伙伴关系，承诺到2028年在DRAM量产中部署高NA EUV光刻技术。如果三星实现这一目标，这将标志着芯片制造商首次在 DRAM 领域使用高数值孔径 EUV 技术。高数值孔径 EUV 工具订单、设施升级和光掩模开发支出都将成为衡量 2028 年目标
半导体巨头正在联手将尖端芯片制造中使用的光掩模尺寸扩大近一倍，目标是到 2033 年将生产率提高 40% ASML 和台积电宣布了一项联合计划，将半导体行业从 6 英寸光掩模转向更大的 12 英寸高 NA EUV 光刻格式。当前的 6 英寸光掩模格式几十年来一直是行业标准。新的 12 英寸掩模格式专
ASML因AI芯片需求激增而上调收入前景，SK海力士领衔80亿美元EUV订单 你可能从未多想过这家世界上最重要的公司刚刚度过了一个非常好的季度。荷兰机器制造商 ASML 生产的芯片为从手机到最新人工智能集群等各种设备提供动力，该公司已获得 SK 海力士、台积电、英特尔和三星等半导体制造巨头的大量承诺
