随着人工智能的扩张，台积电对芯片制造工具的需求几乎翻倍

全球最大芯片制造商正在同时建设近20座晶圆厂，但仍无法满足人工智能驱动的需求

台积电正在以 18 个月前看来荒谬的速度购买芯片制造设备。副首席运营官 Cliff Hou 在 9 月 2 日的 Semicon Taiwan 2026 会议上分享了这一数字，他表示，该公司对半导体制造工具的季度需求已攀升至 2025 年 12 月预计的约 1.9 倍。

以极快的速度建造

台积电目前正在同时建设近20座晶圆制造厂。其中 13 个位于台湾，另外 5 至 6 个分布在海外地区。该建设速度大约是该公司正常建设速度的四到五倍。

台积电表示，即使按照这样的节奏，它也很难跟上。该公司表示，建筑工人的持续短缺和设备交付的供应限制是减缓其扩张的瓶颈。

容量目标反映了这种紧迫性。台积电的目标是到 2026 年底，在其先进的 3 nm 工艺节点上每月生产 180,000 片晶圆。

跟着钱走

台积电的资本支出指引用硬数据说明了这一点。该公司已将 2026 年资本支出预测上调至 $60B 至 $64B，其中 70% 至 80% 的预算专门用于先进生产节点，其中 3 nm 技术占据了最大份额。

台积电已承诺为其亚利桑那州工厂额外投资 100B 美元，使其美国投资总额达到 265B 美元。

该公司明确表示，至少到 2028 年至 2030 年，先进节点的供应仍将不足以满足人工智能相关的需求。

整个设备行业的连锁反应

行业组织 SEMI 预计，2025 年全球半导体设备销售额将达到 133B 美元，2026 年攀升至 145B 美元，到 2027 年将达到 156B 美元。这些数字主要由代工支出和高带宽内存需求推动。

ASML、Applied Materials、Lam Research 和 Tokyo Electron 等设备制造商正处于这一扩张的瓶颈。台积电建造的每座新晶圆厂都需要数十亿美元的光刻系统、蚀刻工具、沉积设备和检测设备。

正常年份，台积电约占全球晶圆代工收入的 60%。其工具采购量几乎翻了一番，这不仅为供应商带来了好处。这是针。