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随着人工智能的扩张，台积电对芯片制造工具的需求几乎翻倍

全球最大芯片制造商正在同时建设近20座晶圆厂，但仍无法满足人工智能驱动的需求 台积电正在以 18 个月前看来荒谬的速度购买芯片制造设备。以极快的速度建造 台积电目前正在同时建设近20座晶圆制造厂。台积电的目标是到 2026 年底，在其先进的 3 nm 工艺节点上每月生产 180,000 片晶圆。