高通和亚马逊在更广泛的合作历史中继续人工智能合作

随着与科技巨头建立长期硬件合作关系，这家芯片制造商继续向智能手机以外的领域扩张

高通宣布与亚马逊建立多代产品合作伙伴关系，这是该芯片制造商为与主要技术平台锁定长期供应协议而采取的一系列举措中的最新举措，因为该公司正在积极超越其智能手机业务。

对于一家试图说服华尔街的公司来说，到 2029 财年其数据中心收入可以超过 150 亿美元，每一项新的长期交易都有助于证明这一点。

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一段可以追溯到十多年前的关系

高通和亚马逊并不陌生。他们的硬件合作可以追溯到 2014 年，当时命运多舛的亚马逊 Fire Phone 搭载了高通 Snapdragon 800 处理器。

2025 年 1 月，两家公司公开宣布开展专注于人工智能驱动的车内体验的合作。这项工作将高通的 Snapdragon 数字座舱平台与亚马逊的人工智能服务（包括 Alexa Custom Assistant）结合起来，以创建更智能的汽车座舱技术。

高通的多元化推动是真实的故事

高通的目标是到 2029 财年非手机芯片总收入达到约 400 亿美元，其中仅数据中心收入就超过 150 亿美元。

最值得注意的是，高通在 2026 年 6 月的投资者日上透露了与 Meta Platforms 就 Dragonfly C1000 项目达成的多代 CPU 协议，预计将于 2028 年下半年开始生产。

竞争格局日趋拥挤

亚马逊一直在自己的定制芯片设计上投入巨资，包括用于通用计算的 Graviton 系列以及用于机器学习工作负载的 Trainium 和 Inferentia 系列。谷歌有自己的 TPU。微软已经宣布了定制芯片项目。

支持高通-亚马逊汽车合作的混合边缘云人工智能架构反映了更广泛的行业趋势。高通的 Snapdragon 平台负责边缘处理，而亚马逊的云人工智能服务则负责处理更繁重的工作。