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半导体巨头正在联手将尖端芯片制造中使用的光掩模尺寸扩大近一倍，目标是到 2033 年将生产率提高 40% ASML 和台积电宣布了一项联合计划，将半导体行业从 6 英寸光掩模转向更大的 12 英寸高 NA EUV 光刻格式。当前的 6 英寸光掩模格式几十年来一直是行业标准。新的 12 英寸掩模格式专
